傳三星有意擇一收購多家國際半導(dǎo)體大廠
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發(fā)布日期：2021-11-30
三星追擊臺(tái)積電再出招，三星集團(tuán)副會(huì)長李在鎔赴美行程結(jié)束返回南韓，近日傳出三星集團(tuán)有意收購臺(tái)積電重要客戶的訊息，由于在手現(xiàn)金逾千億美元資金充沛，正鎖定荷蘭恩智浦、英飛凌等指標(biāo)大廠投資入股或收購。臺(tái)積電與相關(guān)遭到點(diǎn)名的廠商昨皆未評論相關(guān)訊息。不過，依據(jù)南韓當(dāng)?shù)叵ⅲ羌瘓F(tuán)正積極推動(dòng)先前法說會(huì)提到的三年內(nèi)展開有意義的併購，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)先前喊出2030年半導(dǎo)體成長達(dá)第一的目標(biāo)。
三星集團(tuán)近期的并購計(jì)劃引發(fā)關(guān)注，這是三星繼三納米不同于臺(tái)積電FinFET（鰭式場效電晶體）架構(gòu)而採用ＧＡＡ（環(huán)繞閘極）技術(shù)，并宣稱會(huì)比臺(tái)積電早在2022年上半年量產(chǎn)，同時(shí)在美國花費(fèi)比臺(tái)積電更高的金額投資蓋新廠之后，又一追擊臺(tái)積電的動(dòng)作。業(yè)界解讀，三星集團(tuán)正運(yùn)用銀彈、技術(shù)、客戶等三方面夾擊臺(tái)積電。業(yè)界也憂心，若三星集團(tuán)后續(xù)真的投資入股相關(guān)指標(biāo)大廠，恐將對相關(guān)廠商晶圓代工委外生產(chǎn)策略產(chǎn)生變化，甚至重組晶圓代工市場結(jié)構(gòu)。業(yè)界分析，三星的投資收購行動(dòng)，對比過去英特爾投資收購Altera等廠商有極大差異，因英特爾在投資收購后，最終仍在制造上和臺(tái)積電深化合作，但三星若完成收購后，將調(diào)整相關(guān)訂單改為旗下晶圓代工廠自制。至于半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電則是“當(dāng)客戶的伙伴”，藉此與競爭對手區(qū)隔，臺(tái)積電總裁魏哲家曾強(qiáng)調(diào)“絕對不與客戶競爭”，以客戶信任為核心價(jià)值。據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，三星集團(tuán)為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體系統(tǒng)整合第一的目標(biāo)，傳出鎖定荷蘭恩智浦，美商德州儀器（TI）、日本瑞薩電子、德國英飛凌科技、歐洲意法半導(dǎo)體等大廠入股甚至併購。三星今年第三季在手現(xiàn)金高達(dá)120.47兆韓元（約新臺(tái)幣二點(diǎn)八兆元），有意收購臺(tái)積電的客戶當(dāng)中除了德州儀器、瑞薩市值換算會(huì)超過千億美元預(yù)算，其馀廠商市值都約在四百至六百億美元區(qū)間。依據(jù)三星集團(tuán)統(tǒng)計(jì)，在美國新廠以170億美元開始建設(shè)后，目標(biāo)2025年全球晶圓代工產(chǎn)能將為2017年兩倍，2026年計(jì)劃提升至3.2倍，同時(shí)計(jì)畫運(yùn)用收購促使2025年時(shí)晶圓代工客戶群從今年百家提升至三百家以上。
