廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司于1996年在深圳證券交易所掛牌上市（證券簡(jiǎn)稱風(fēng)華高科，證券代碼000636),是一家專業(yè)從事高端新型元器件、電子材料、電子專用設(shè)備等電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)品的高科技上市公司。公司自1984年進(jìn)入電子元器件行業(yè)以來(lái)，實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)最大的新型元器件及電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)品科研、生產(chǎn)和出口基地，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及核心產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)的國(guó)際知名新型電子元器件行業(yè)大公司。

風(fēng)華高科致力于成為國(guó)際一流的電子元器件整合配套供應(yīng)商，為客戶提供一次購(gòu)齊的電子元器件超級(jí)市場(chǎng)服務(wù)和協(xié)同設(shè)計(jì)增值服務(wù)。 風(fēng)華多層片式陶瓷電容可分為通用型、高Q型片容、直流總高壓片容、排容、三端EMI濾波電容、低ESL片容、安規(guī)片容、柔性端頭片容、X8R多層片容、微波片容等。

風(fēng)華貼片電容主要做以下幾個(gè)封裝尺寸：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220。

通用的材質(zhì)是X7R、COG/NPO、X5R和Y5V。電壓可做到4V~4KV,容值0.1pf~100uf。